烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是
A、金a略大于瓷a
B、金a明显大于瓷a
C、金a明显小于瓷a
D、金a略小于瓷a
E、两者无差别
请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!
发布时间:2017-02-02参考答案:A
对于瓷粉与烤瓷合金之间关系 描述错误的是
A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数C、瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大D、金属基底的厚度不能太
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金属基底冠过薄将导致A 表面为高度光滑的质地B 瓷的热膨胀系数增加C 瓷收缩引起底层冠变形,就位困难D 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E 瓷层过薄,影
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A、良好的生物相容性B、瓷粉的热膨胀系数略大于合金C、两者可产生化学结合D、合金熔点大于瓷粉E、有良好的强度此题为多项选择题。请帮忙给出正确答案和分
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